삼성전자가 업계 최고 용량의 노트북용 ‘10나노급 32GB(기가바이트) DDR4 SoDIMM(Small outline Dual In-line Memory Module)’을 본격 양산한다.

‘32GB DDR4 모듈’은 최근 인기를 얻고 있는 고성능 게이밍 노트북 시장에 최적의 솔루션을 제공하는 제품으로, 소비자들은 이 제품이 탑재된 노트북을 통해 고사양 게임을 보다 원활하게 즐길 수 있을 것으로 기대된다.

32GB DDR4 모듈은 최첨단 10나노급 16Gb(기가비트) DDR4 D램 칩이 모듈 전면과 후면에 각각 8개씩 총16개 탑재됐으며 게이밍 노트북에서 최대 속도 2,666Mbps(Mega-bit per second)로 동작한다.

삼성전자는 2014년에 노트북용으로 20나노급 8Gb DDR4 D램 기반 16GB 모듈을 출시한 이후 4년 만에 용량을 2배 높이면서도 속도를 11% 향상시킨 제품 양산에 성공했다.

PC 업체는 이 제품을 사용하면 기존 노트북의 구조 변경 없이 ‘32GB DDR4 모듈’ 2개를 장착할 수 있어 총 64GB까지 D램 용량을 확장할 수 있다.

32GB DDR4 모듈 2개로 64GB를 구성한 노트북은 16GB 모듈 4개로 64GB를 구성하는 것보다 동작모드에서 최대 39%, 대기모드에서 최대 25%의 소비전력을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.

삼성전자가 32GB DDR4 모듈 양산을 통해 모바일 워크스테이션에 탑재된 것 이상의 고용량 D램 솔루션을 공급함으로써 PC 제조사는 이 제품을 이용해 용량·속도·배터리 사용 시간이 모두 개선된 최고 사양의 게이밍 노트북을 적기에 선보일 수 있다.

한편 삼성전자는 업계 최대 10나노급 16Gb D램 라인업(16Gb LPDDR4, 16Gb GDDR5, 16Gb DDR4)의 생산 비중 지속 확대를 통해 모바일, PC, 그래픽 및 서버 시장에 이어 슈퍼컴퓨터 및 자동차 시장까지 기존 8Gb D램 시장을 16Gb D램으로 본격 전환해 나갈 계획이다.