입을 수 있는(웨어러블) 스마트 폰이나 태블릿 PC 개발이 본격 추진되고 있는 가운데, 이를 뒷받침할 전자부품으로 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)이 관심을 끌고 있다.
연성(軟性)인쇄회로기판은 기존 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)과 달리 3차원 배선 구조를 만들 수 있다.
또 여러 번 접혔다 펴도 내구성이 있게 작동해 입을 수 있거나(웨어러블)과 휘는(플렉시블) 기술을 접목하는 차세대 스마트 기기에 필요한 부품이다.
특허청에 따르면 2009~2013년 FPCB 관련 특허출원은 330여건에 이르고 있다.
FPCB 관련 특허 중 전기가 통하는 잉크를 분사해 인쇄하듯 회로패턴을 형성하는 방식의 FPCB 특허출원은 2012년까지 5년간 총 26건에 불과했으나 지난해에는 한 해 20건이 특허출원 되는 등 증가추세에 있다.
이와 같이 전도성(傳導性) 잉크 패턴을 적용한 출원이 증가하는 이유는 진공증착, 도금과 같은 기존 제조방식과는 달리 필름 또는 섬유소재 등에 전도성 잉크를 인쇄하는 방식으로 휘어짐이 심한 부위에도 적용할 수 있는 특징 때문이다.
이러한 잉크패턴 적용 연성 인쇄회로기판은 기판과 잉크의 종류 및 인쇄기술에 따라 다양한 형상 및 기능의 구현을 통해 입을 수 있거나 휘는 전자기기 분야에 적용 가능해 막대한 부가가치를 창출할 것으로 기대된다.
영국 시장조사기관 IMS 리서치에 따르면 입을 수 있는 전자기기 세계 시장은 2011년 약 20억달러에서 2016년 67억달러 이상으로 매년 약 27%씩 급성장할 것으로 전망된다.
이러한 추세에 맞춰 우리 정부도 입을 수 있는 전자기기 산업을 창조경제의 핵심 성장 동력으로 육성하기 위해 올 3월 산학연 전문가 및 정부가 참여하는 민-관 공동포럼을 발족시켰고, 향후 10년간 예산을 지원할 계획이다.
신상곤 특허청 정밀부품심사과장은 “향후 우리 인쇄회로기판 기업들이 시장에서의 주도권을 선점하기 위해서는 전자잉크 적용 및 투명한 연성 인쇄회로기판과 같은 고부가가치 기판 분야의 기술개발 및 원천특허 확보가 필요하다”고 강조했다.
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