세계 최대 반도체 업체인 인텔이 웨어러블(입는) PC 시장을 선도할 초전력, 초소형 칩을 공개했다.
인텔은 10일(현지시각) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트센터에서 개최한 인텔개발자회의(IDF) 2013에서 웨어러블 컴퓨팅 기기용 반도체 ‘쿼크(Quark)’ 시스템온칩(SoC) X1000을 선보였다.
| ▲ 브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)가 `쿼크 X1000'을 공개하고 있다. - 사진 : 유튜브 캡처 |
인텔에 따르면 `쿼크 X1000'은 기존 모바일 프로세서인 `아톰'보다 크기가 5분의 1에 불과하면서도 전력 소비량은 10분의 1에 불과하다.
인텔은 올 4분기 이 제품이 탑재된 첫 번째 레퍼런스 샘플 보드를 고객사에게 공급할 계획이다.
브라이언 크르자니크(Brian Krzanich) 인텔 최고경영자(CEO)는 기조연설을 통해 "입는 PC를 비롯한 컴퓨팅은 혁신적으로 변화하는 흥미로운 시장"이라며 "이 제품을 위한 새로운 저전력 프로세서를 출시할 것"이라고 밝혔다.
또한 팔찌 등 쿼크 칩이 탑재될 수 있는 제품을 보여주기도 했다. 그는 "입는 PC는 스마트폰과 태블릿PC를 잇는 새로운 컴퓨팅 산업"이라면서 "입는 PC는 관련 산업의 발전의 초기단계가 될 것"이라고 말했다.
시장조사업체 주니퍼 리서치에 따르면 2014년까지 PC를 비롯한 웨어러블 기기 시장 규모가 10억5000만달러 규모로 성장할 것으로 내다봤다.
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