¾Æħ¿¡ ´«À» ¶ßÀÚ, Áý¾È ÀüµîÀÌ ÄÑÁö°í Ä¿ÇÇÆ÷Æ®°¡ ¶§¸ÂÃç ¹°À» ²úÀδÙ.
ÁýÀ» ³ª¼ÀÚ ¸ðµç ¹®ÀÌ ÀÚµ¿À¸·Î Àá±â°í Àü±â ±â±âµéÀº ¾Ë¾Æ¼ ²¨Áø´Ù.
ÀÚµ¿Â÷¿¡ ¿Ã¶ó ½º¸¶Æ®ÆùÀ¸·Î ½ºÄÉÁÙÀ» È®ÀÎÇÏ´Â µ¿¾È ÀÚµ¿Â÷´Â ½º½º·Î ¸ñÀûÁö±îÁö À̵¿ÇÑ´Ù.
ÀÌó·³ ÀÎÅÍ³Ý È¯°æ¿¡¼ »ç¹°ÀÌ ¼·Î µ¥ÀÌÅ͸¦ ÁÖ°í¹Þ°í ½º½º·Î ÆÇ´ÜÇÏ¿© µ¿ÀÛÇÏ´Â ÀÌ°ÍÀÌ ¹Ù·Î 4Â÷»ê¾÷Çõ¸íÀÇ ½ÃÀÛÀÎ ¡®»ç¹°ÀÎÅͳݡ¯ÀÌ´Ù.
»ç¹°ÀÌ ¼·Î ´ëÈÇϱâ À§Çؼ´Â »ç¶÷ÀÇ ´«, ÄÚ, ±Í, Çô ¹× ÇÇºÎ¿Í °°Àº °¨°¢±â°üÀÌ ÀÖ¾î¾ß Çϴµ¥, ÀÌ·¯ÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÏ´Â °ÍÀÌ ¹Ù·Î ¼¾¼ÀÌ°í, ÀÌ ¼¾¼°¡ ¹Ù·Î »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý ½Ã´ë¸¦ ¿©´Â ÇÙ½ÉÀÌ´Ù.
4Â÷»ê¾÷Çõ¸íÀÇ ½ÃÀÛÀÎ ¡®»ç¹°ÀÎÅͳݡ¯¿¡´Â °ú°ÅÀÇ ±â°è½Ä ¼¾¼¿Í ´Þ¸® ¼ÒÇüÀÇ ÃÖ÷´Ü ½º¸¶Æ® ±â±â¿¡ ÀÌ¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Â ÃʼÒÇüÀÇ MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) ¼¾¼°¡ ¿ä±¸µÈ´Ù.
MEMS ¼¾¼´Â ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ÀÇ ¹Ì¼¼°¡°ø ±â¼úÀ» ÀÀ¿ëÇÏ¿© Á¦Á¶ÇÑ ¸¶ÀÌÅ©·Î ȤÀº ³ª³ë ´ÜÀ§ÀÇ °í°¨µµ ¼¾¼¸¦ ÀǹÌÇϸç, ¸ð¼Ç¼¾¼, ȯ°æ¼¾¼, À½Çâ¼¾¼ µî ±× Á¾·ù°¡ ¸Å¿ì ´Ù¾çÇÏ´Ù.
ƯÇãû¿¡ µû¸£¸é, MEMS ¼¾¼ °ü·Ã ƯÇãÃâ¿øÀº 2012³â 41°Ç¿¡¼ 2016³â 61°ÇÀ¸·Î ²ÙÁØÇÑ Áõ°¡¼¼¸¦ ³ªÅ¸³Â´Ù.
MEMS ¼¾¼ ºÐ¾ß´Â ±â¼úÀÇ ³À̵µ°¡ ³ô°í °³ÀÎÀÌ ½±°Ô Á¢±ÙÇÒ ¼ö ¾ø´Â ±â¼ú ºÐ¾ß¶ó´Â Ư¼ºÀ¸·Î ÀÎÇØ ´ëºÎºÐÀÇ Ãâ¿øÀÌ Á¤ºÎÃ⿬ ¿¬±¸¼Ò, ´ëÇб³ »êÇÐÇù·Â´Ü, ±¹³» ´ë±â¾÷ ¹× ¿Ü±¹±â¾÷¿¡ ÀÇÇÑ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù.
ƯÈ÷ ÃÖ±Ù 5³â°£ Ãâ¿øÀ» »ìÆ캸¸é, ±¹³» ´ëÇÐ »êÇÐÇù·Â´Ü(46°Ç, 18%), ±¹³» ´ë±â¾÷(40°Ç, 15%), Á¤ºÎÃ⿬ ¿¬±¸¼Ò(21°Ç, 8%)ÀÇ Ãâ¿ø ºñÁßÀÌ ³ôÀº °ÍÀ¸·Î Á¶»çµÇ¾ú´Ù.
MEMS ¼¾¼ÀÇ Ãâ¿øÀÌ Áõ°¡ÇÏ´Â ÀÌÀ¯´Â MEMS ¼¾¼°¡ ±âÁ¸ÀÇ ±â°è½Ä ¼¾¼¿Í ºñ±³ÇÏ¿© Â÷¼¼´ë ½º¸¶Æ® ±â±â¿¡ ¿ä±¸µÇ´Â Àú°¡°Ý, ¼ÒÇüÈ, °íÈ¿À² ¹× °í½Å·Ú¼ºÀ» ¸¸Á·½Ãų ¼ö ÀÖ°í, »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý ½Ã´ë¿¡ µû¶ó È°¿ëºÐ¾ß°¡ ´õ¿í È®´ëµÇ°í Àֱ⠶§¹®À¸·Î ÃßÃøµÈ´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÁ¶»ç±â°üÀÎ ICÀλçÀÌÃ÷ º¸°í¼¿¡ µû¸£¸é, MEMS ±â¹Ý ¼¾¼ÀÇ ½ÃÀå ±Ô¸ð´Â ±Û·Î¹ú °æÁ¦Ä§Ã¼ µîÀ¸·Î ÀÎÇØ 2011³âºÎÅÍ Áö³ÇرîÁö´Â 1%´ëÀÇ ¼ºÀå¿¡ ±×ÃÆÁö¸¸, 2018³â°æ 12¾ï2000¸¸ ´Þ·¯±îÁö ´Ã¾î³¯ °ÍÀ̸ç, Æò±Õ ¸ÅÃâ ¼ºÀå·üµµ 11.7%¿¡ À̸¦ °ÍÀ̶ó ÇÑ´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ Ãß¼¼¿¡ ¸ÂÃß¾î ƯÇãû¿¡¼´Â ¿ÃÇØ ÁöÀç±Ç ¿¬°è ¿¬±¸°³¹ß Àü·« Áö¿ø »ç¾÷¿¡ 129¾ïÀÇ ¿¹»êÀ» ÅõÀÔÇÏ¿© ½º¸¶Æ® ¼¾¼, »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý µîÀÇ 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í Çٽɱâ¼ú ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ IP-R&D Áö¿øÀ» È®´ëÇÒ °èȹÀÌ´Ù.