정부가 올해 전력 반도체, 차세대 센서, 인공지능 반도체 등 시스템반도체 유망 분야에 2400억원 규모의 연구개발(R&D)을 지원한다.

팹리스(반도체 설계 전문) 성장과 유망시장 선점, 신시장 도전 등을 지원하기 위한 것이다.

먼저 매출 1000억원 이상의 글로벌 팹리스 기업을 육성하기 위해 챌린지형 연구개발을 지원한다.

성장 가능성이 높은 팹리스를 대상으로 자유공모를 통해 경쟁력 있는 전략 제품 개발을 지원하는 것으로, 올해는 총 4개 기업을 선정한다.

이와 함께 시스템반도체 산업 생태계 조성을 위해 수요기업과 팹리스를 연계한 공동 연구개발 과제를 지속 발굴하고, 중소 팹리스의 창업과 성장을 위해 상용화 기술, 투자형 기술 등의 개발을 지원한다. 

또한 유망시장 선점을 위해 디지털 뉴딜과 그린 뉴딜의 핵심 부품인 차세대 전력 반도체와, 데이터 수집을 담당하는 차세대 센서의 연구개발을 강화한다.

차세대 전력 반도체인 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 반도체는 기존 실리콘 반도체와 비교해 높은 내구성과 전력 효율을 갖고 있어 성장 가능성이 높다는 평가이다.

이에 정부는 초기 시장 선점을 위해 연구개발을 지속 지원할 방침이다.

아울러 주력산업의 데이터 수요 증가에 대응하기 위해 차세대 센서 연구개발 지원, 센서 제조혁신 플랫폼 구축, 실증 테스트베드 설립 등을 추진한다.

이외에도 신시장 도전을 위해 인공지능과 데이터 생태계의 핵심 기반으로 성장할 인공지능 반도체 분야를 집중 지원한다.

인공지능 반도체 연구개발의 핵심인 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 성과 창출을 위해 지원 규모를 지난해 831억원에서 올해는 1223억원으로 확대하고, 메모리와 프로세서를 통합한 PIM(Processing in Memory) 기술 선점을 위한 대규모 예타 사업도 추진할 계획이다.